1.1 LumOpt及Lumerical中通過伴隨方法實現(xiàn)PID的Python API優(yōu)化框架進行了兩項改進：1）新增一種新的品質(zhì)因數(shù)，用于優(yōu)化傳感器各個區(qū)域的電場；
2）新增一個場區(qū)域對象（監(jiān)視器（+記錄源）會使2D和3D的仿真流程更簡單）。
1.2 對于CMOS圖像傳感器中彩色路由器超表面的逆向設計，可提高其效率并最大限度地減少串擾。2.1 新增Li factorization 選項（可提高一維金屬光柵收斂速度）。
2.2 在RCWA中新增折射率預覽（在運行仿真之前能預覽折射率分布）。2.3 內(nèi)存估計和報告。
1）當記錄場數(shù)據(jù)時可提供更多的多線程；2）在UI和日志文件中新增結果數(shù)據(jù)；3）新增內(nèi)存報告。
3. SiGe QCSE電吸收調(diào)制器增強
基于量子約束斯塔克效應（QCSE）仿真硅鍺電吸收調(diào)制器，可結合Lumerial CHARGE和多量子阱（MQW）求解器檢查細節(jié)（現(xiàn)支持8×8 k.p方法、激子模式的變分算法、梯度合金特征），使得吸收結果中的QCSE效應與測量結果完美匹配。
CML編譯器中的Verilog-A參數(shù)化PD模型得到增強，可支持：3）散粒噪聲用于精確計算SNR（信噪比）和BER（誤碼率）。
6. Klayout-Lumerical 多物理場工作流程改進
1）直波導和彎曲波導端口延伸（將波導延伸到仿真區(qū)之外，以避免波導結構邊緣的反射）；3）通過Klayout phthon API實現(xiàn)直接橋接通信的性能提升5倍。
7. GDSFactory-Lumerical INTERCONNECT?原理圖驅動布局流程
采用GDSFactory開源布局軟件的全新PIC原理圖驅動設計，工作流程：1）設計PIC原理圖并在Lumerical INTERCONNECT平臺運行仿真；2）將SPICE網(wǎng)表導出至GDSFactory工具，用于自動布局和布線。Ansys Zemax和Lumerical提供可互操作的工作流程，使得工程師能使用光線追蹤和基于Maxwell方程的仿真工具準確地解釋其設備中的納米級和宏觀級光學效應。
2023 R2版推出GPU加速，2024 R1推出單節(jié)點GPU加速以及支持多GPU共享顯存，而2024 R2推出了單節(jié)點多GPU加速（仿真更快、更大模型內(nèi)存）。
現(xiàn)在周期性和Bloch邊界條件可用GPU仿真，GPU和CPU的仿真一樣準確，同時也兼容多GPU加速運算。
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