Simulation-Enabled?Design?Innovations for Next-Gen?Electronics
加快電子系統(tǒng)價(jià)值鏈的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新
會(huì)議時(shí)間：2024年12月7日，11:00am-4:30pm
數(shù)字工程（AI、云、GPU、MBSE、數(shù)字孿生）
領(lǐng)域重點(diǎn)：數(shù)據(jù)中心、內(nèi)存和存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和通信、制造、組裝、測試
面向受眾人群：
外包半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）公司和IC設(shè)計(jì)公司
語言：英文&中文字幕
高科技、半導(dǎo)體和電子行業(yè)正在經(jīng)歷一場變革，推動(dòng)下一代技術(shù)創(chuàng)新。計(jì)算和存儲(chǔ)能力的提升、網(wǎng)絡(luò)和通信的突破以及半導(dǎo)體封裝、制造和加工方面的創(chuàng)新推動(dòng)了這一變革。對(duì)更快、更高效、高度集成的系統(tǒng)的需求正在突破技術(shù)的界限，促使公司重新思考如何設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)品。
然而，這一快速發(fā)展帶來了巨大的工程挑戰(zhàn)，因?yàn)樗枰獫M足所需的性能、功率效率和可靠性，同時(shí)確保成本和上市時(shí)間目標(biāo)。仿真在解決這些挑戰(zhàn)、實(shí)現(xiàn)快速原型設(shè)計(jì)、優(yōu)化設(shè)計(jì)和簡化工程流程方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。通過利用仿真，公司可以加速技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計(jì)，縮短上市時(shí)間，并在快速發(fā)展的下一代電子產(chǎn)品領(lǐng)域增強(qiáng)競爭優(yōu)勢(shì)。
歡迎參加?Ansys SimEDGE，來自全球高科技、半導(dǎo)體和電子行業(yè)的工程領(lǐng)導(dǎo)和專家將討論新興趨勢(shì)、挑戰(zhàn)、解決方案實(shí)踐和最新仿真技術(shù)的作用。
計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
為了有效地仿真現(xiàn)代復(fù)雜的產(chǎn)品和系統(tǒng)，公司需要利用最新的超大規(guī)模和云計(jì)算技術(shù)提供的靈活性和開放生態(tài)系統(tǒng)，以及強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案。本專題將聚焦于從組件到系統(tǒng)級(jí)仿真的計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的各個(gè)方面。
網(wǎng)絡(luò)和通訊
新興技術(shù)已經(jīng)徹底改變了產(chǎn)品體驗(yàn)。從車對(duì)車/車對(duì)外界通信（V2V/V2X）和5G，到增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、無線升級(jí)和遠(yuǎn)程診斷，這些技術(shù)加速了向更智能、更互聯(lián)的世界的轉(zhuǎn)變。這個(gè)主題將聚焦于包括電磁學(xué)、高速接口、先進(jìn)的5G/6G、實(shí)時(shí)雷達(dá)、車對(duì)車通信在內(nèi)的多個(gè)話題，并涵蓋設(shè)計(jì)和驗(yàn)證實(shí)踐的進(jìn)步。
電子可靠性
電磁仿真使得許多高頻和低頻電子設(shè)備的成功建模、分析和設(shè)計(jì)成為可能，包括計(jì)算平臺(tái)、發(fā)電機(jī)和變壓器、通信系統(tǒng)和衛(wèi)星，以及ADAS系統(tǒng)等。這個(gè)主題將聚焦于電子開發(fā)的各個(gè)方面，包括制造、封裝、組裝、測試和壽命估算等話題。
摩爾芯創(chuàng)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）協(xié)同解決方案；提供從光學(xué)、光電子學(xué)、電磁場、結(jié)構(gòu)、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應(yīng)用解決方案和咨詢服務(wù)。
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