介紹Ansys新收購(gòu)的PolymerFEM新產(chǎn)品，可以提供精確橡膠高分子類(lèi)材料本構(gòu)擬合和材料本構(gòu);
2025R1 Ansys SMART斷裂力學(xué)新功能和進(jìn)展;
2025R1 CPU&GPU求解效率進(jìn)一步提升;
增強(qiáng)的封裝電子行業(yè)功能：stacker mesh功能增強(qiáng)，增加新的mesh copy功能等;
在PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富的仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys CHINA的CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案;長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)等仿真工作2015年加入Ansys，負(fù)責(zé)Mechanical、Sherlock方向的技術(shù)支持工作。
2025年4月15日 16:00 - 17:00
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李小姐
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