2024年7月13-18日，“第五屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)”將在深圳舉辦，摩爾芯創(chuàng)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置展位，歡迎大家一起共同深入探討光電子集成芯片技術(shù)、促進(jìn)各方交流合作。
同期將舉辦光電子集成芯片培訓(xùn)，摩爾芯創(chuàng)受邀在Lumerical軟件實(shí)操培訓(xùn)班與光模塊設(shè)計(jì)實(shí)踐班與大家見面。
此活動(dòng)旨在進(jìn)一步推動(dòng)光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺(tái)、仿真設(shè)計(jì)、封測(cè)技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、多維光存儲(chǔ)和光成像、光顯示與光傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用?；顒?dòng)設(shè)有15個(gè)專題分會(huì)，力邀200余位學(xué)術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專家出席，開展廣泛的交流探討。
第五屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)
Lumerical軟件實(shí)操培訓(xùn)班
Lumerical軟件實(shí)操培訓(xùn)班專為具有一定光電子集成知識(shí)背景或完成初階班培訓(xùn)的學(xué)員設(shè)計(jì)，旨在學(xué)習(xí)各個(gè)環(huán)節(jié)的軟件操作和流程設(shè)計(jì)。課程內(nèi)容涵蓋光芯片的基本概念、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、制造工藝，封裝測(cè)試以及應(yīng)用實(shí)例的介紹。旨在幫助學(xué)員學(xué)習(xí)掌握光芯片的基本原理和關(guān)鍵技術(shù)，設(shè)計(jì)流程和制造工藝，常見的光芯片器件及其應(yīng)用。通過(guò)本課程學(xué)習(xí)，希望學(xué)員能夠使用設(shè)計(jì)工具進(jìn)行基本的光芯片的設(shè)計(jì)。
光模塊設(shè)計(jì)實(shí)踐班專為有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師設(shè)計(jì)，旨在為學(xué)員提供有關(guān)高速光模塊硅光芯片的設(shè)計(jì)與仿真的實(shí)用知識(shí)和技能。通過(guò)理論講解和實(shí)踐操作，學(xué)員將全面了解硅光芯片的基本原理、設(shè)計(jì)流程、仿真技術(shù)及其在高速光模塊中的應(yīng)用，培訓(xùn)工作組將于培訓(xùn)后期持續(xù)指導(dǎo)完成光模塊硅光芯片的設(shè)計(jì)，并為優(yōu)秀的設(shè)計(jì)方案免費(fèi)流片。
光模塊（400G光通信模塊）設(shè)計(jì)全流程培訓(xùn)
2024年7月16日-18日（后期評(píng)選至8月18日）
備注：要求參與培訓(xùn)的學(xué)員在無(wú)源器件、有源器件、鏈路、版圖驗(yàn)證、模塊系統(tǒng)五個(gè)環(huán)節(jié)中至少具有某一環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和軟件使用經(jīng)驗(yàn)（報(bào)名時(shí)請(qǐng)標(biāo)注），根據(jù)標(biāo)注情況進(jìn)行分組，4-5人一組。
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