新聞動態(tài)

News Center

活動 | Ansys 光學在手機背殼立體成像中的應用

發(fā)布日期:
2024-07-12

瀏覽次數:

活動 | Ansys 光學在手機背殼立體成像中的應用


1

內容簡介


為了實現(xiàn)手機外觀設計的差異化,各家廠商開始在手機背殼上越來越多地應用新型光學成像技術。我們注意到,使用集成成像技術的懸浮成像技術開始被多家手機廠商應用于其高端型號的背板設計上。我們也同時注意到,由于懸浮成像技術的設計和仿真難度,供應商通常要耗費比通常設計更多的時間成本和打樣次數來獲得理想的產品效果。在本次線上研討會中,我們將介紹通過Ansys Speos搭建和仿真懸浮成像技術的方法,幫助設計者預測產品成像效果,定位設計錯誤,降低打樣次數從而降低設計成本。另外Ansys Speos 支持在VR頭顯中直接觀察懸浮成像效果,相比于普通屏幕,通過VR頭顯,設計者可以直接觀察到產品的懸浮效果,實現(xiàn)對設計更加高效的評估。


2

嘉賓介紹



活動 | Ansys 光學在手機背殼立體成像中的應用


李宏宇
Ansys高級應用工程師


華中科技大學,光電信息工程專業(yè),法國斯特拉斯堡大學光學工程博士。2021年加入Ansys中國?,F(xiàn)負責 Ansys Speos技術支持和相關業(yè)務開發(fā)工作。


3

活動時間


2024年7月18日?16:00 - 17:00


4

活動費用


免費


5

參與方式


掃描二維碼即可進入報名界面進行報名


活動 | Ansys 光學在手機背殼立體成像中的應用


6

活動咨詢

李小姐

電話:18998584819 (微信同號)


點擊此處可直接報名

活動 | Ansys 光學在手機背殼立體成像中的應用


相關推薦

活動 | Ansys 2024 R2:Ansys 光學與光子學仿真新功能介紹
1內容簡介Ansys 2024 R2光學產品新功能介紹,在Speos新版...
培訓報名 | Lumerical光子器件培訓班正式報名開啟!歡迎報名學習!
Lumerical光子器件培訓班詳情培訓說明Ansys Lumerica...
活動邀約 | 摩爾芯創(chuàng)致力于EDA和CAE協(xié)同解決方案,助推硅基光電子、電力電子、高科技半導體等行業(yè)發(fā)展
?時間:2024年9月11-13日;?展位號:信息通信展12號館12B7...
活動 | Ansys 光學產品在A/VR領域的應用
1內容簡介近年來隨著Pancake鏡頭技術和用于二維擴瞳的衍射光波導技術...