基于Ansys 多物理場的光電共封裝仿真方案，方案將會涵蓋光子集成電路中的器件和系統(tǒng)設(shè)計與仿真，光學(xué) IO 口設(shè)計，光熱耦合分析，光電信號完整性分析等。
周錚
Ansys系統(tǒng)事業(yè)部
光學(xué)產(chǎn)品高級應(yīng)用工程師
畢業(yè)于華中科技大學(xué)和巴黎十一大光電信息專業(yè)，于2019年加入Ansys，主要負(fù)責(zé)Ansys Lumerical的業(yè)務(wù)開發(fā)與技術(shù)咨詢工作。
摩爾芯創(chuàng)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進的電子設(shè)計自動化（EDA）和計算機輔助工程（CAE）協(xié)同解決方案；提供從光學(xué)、光電子學(xué)、電磁場、結(jié)構(gòu)、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應(yīng)用解決方案和咨詢服務(wù)。
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