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INTERCONNECT是Ansys Lumerical的光子集成電路仿真器,可驗證多模、雙向和多通道PIC。在通過分層原理圖編輯器中創(chuàng)建項目時,用戶可以使用豐富的基本元件庫以及指定代工廠的PDK元件進行時域或頻域分析。
▌規(guī)格概要
●?分層原理圖設計
●?同時支持GUI和Lumerical腳本編輯
●?頻域分析
●?瞬態(tài)塊分析
●?瞬態(tài)樣本仿真
●?支持多模式和多通道
●?混合信號描述
●?電光協(xié)同仿真
●?參數(shù)掃描
●?統(tǒng)計分析
●?緊湊庫模型導入
●?行波激光器模型
▌INTERCONNECT的主要應用
●?光收發(fā)器
●?WDM系統(tǒng)
●?高級調制格式
●?調制器
●?復雜光纖
●?光開關
●?緊湊模型庫開發(fā)
●?激光器建模
●?光纖和EDFA中的光傳播
●?信號處理
●?傳感器
●?激光雷達
▌主要特點
PIC仿真與設計
用戶可使用INTERCONNECT的分層原理圖編輯器來設計和仿真光子集成線路。INTERCONNECT提供包括頻域分析,瞬態(tài)采樣模式仿真和瞬態(tài)模塊模式仿真。產品提供精密的可視化和數(shù)據(jù)分析工具,支持參數(shù)掃描和設計優(yōu)化。
EDA與PDA互操作性
用戶可以結合熟悉的主流EDA設計工具和工作流程完成仿真和優(yōu)化設計,以加快設計速度并提高可靠性。
統(tǒng)計分析
可以進行角分析,在建模過程考慮工藝變化對集成芯片性能的影響??蛇M行蒙特卡羅分析,考慮工藝變化來評估芯片的性能并改善良率。
CML開發(fā)與分發(fā)
INTERCONNECT與Lumerical的器件級工具結合起來,可支持PIC仿真和設計者完成緊湊模型庫(CML)的開發(fā)與發(fā)布。用戶可實驗測量數(shù)據(jù),以及使用Lumerical器件級多物理仿真產品獲得的準確仿真結果相結合,即可完成一個CML的創(chuàng)建。
PIC元件庫
INTERCONNECT提供豐富的標準庫,包含大量有源和無源光電器件模塊,與補充擴展元件庫一起,共同完成仿真并提供分析結果。INTERCONNECT提供兩個擴展庫:
●用于激光器建模的擴展元件庫
●用于高級系統(tǒng)建模的擴展元件庫,包括復雜的光纖,光放大器,F(xiàn)EC編碼和均衡模型