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大會(huì)邀約  摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)
活動(dòng)介紹為進(jìn)一步推動(dòng)光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng),展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺(tái)、仿真設(shè)計(jì)、封測(cè)技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)...
2023-07-31
活動(dòng) | 采用 Ansys 設(shè)計(jì)優(yōu)化光子集成器件與電路
1內(nèi)容簡(jiǎn)介光子器件設(shè)計(jì)師將在本次會(huì)議中學(xué)習(xí)如何使用 Ansys Lumerical Multiphysics和 optiSLang 設(shè)計(jì)有源光子組件。我們將展示...
2023-07-25
活動(dòng) | Ansys Zemax 生物醫(yī)療應(yīng)用解決方案
1內(nèi)容簡(jiǎn)介本次會(huì)議主要介紹Ansys Zemax在生物醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用,包含人工晶狀體透鏡設(shè)計(jì)、內(nèi)窺鏡設(shè)計(jì)以及血糖血氧健康檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的解決方案。各應(yīng)用領(lǐng)域中,將...
2023-07-20
活動(dòng) | Ansys 多物理場(chǎng)解決方案在電源管理芯片的應(yīng)用
1內(nèi)容簡(jiǎn)介Totem作為一款針對(duì)Analog & Mixed Signal設(shè)計(jì)的Power Noise 和 Reliability Sign-off 平臺(tái),除了...
2023-07-17
活動(dòng)  LS-DYNA電池結(jié)構(gòu)高級(jí)技術(shù)分析
內(nèi)容簡(jiǎn)介將圍繞電池行業(yè)的LS-DYNA應(yīng)用功能、技巧、常見問(wèn)題進(jìn)行分享,包括連續(xù)沖擊、沖擊后進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)以及損傷疊加、Tie接觸、多case、使用擠壓力作為終止...
2023-07-14
活動(dòng) | Ansys Speos在HUD仿真中的解決方案
內(nèi)容簡(jiǎn)介汽車平視顯示器(HUDs)在駕駛員的視野內(nèi)顯示數(shù)據(jù)。好的HUD設(shè)計(jì)應(yīng)該符合人體工程學(xué),使駕駛者能夠始終將目光放在道路上。隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)...
2023-07-06