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光電子集成芯片大會(huì)圓滿結(jié)束2023年8月12中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位,在廈門舉辦的“第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)”圓滿結(jié)束。在為期三天的大會(huì)里,舉辦了1...
活動(dòng)介紹為進(jìn)一步推動(dòng)光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng),展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺(tái)、仿真設(shè)計(jì)、封測技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)...
1內(nèi)容簡介光子器件設(shè)計(jì)師將在本次會(huì)議中學(xué)習(xí)如何使用 Ansys Lumerical Multiphysics和 optiSLang 設(shè)計(jì)有源光子組件。我們將展示...
1內(nèi)容簡介本次會(huì)議主要介紹Ansys Zemax在生物醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用,包含人工晶狀體透鏡設(shè)計(jì)、內(nèi)窺鏡設(shè)計(jì)以及血糖血氧健康檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)的解決方案。各應(yīng)用領(lǐng)域中,將...
1內(nèi)容簡介Totem作為一款針對(duì)Analog & Mixed Signal設(shè)計(jì)的Power Noise 和 Reliability Sign-off 平臺(tái),除了...
內(nèi)容簡介將圍繞電池行業(yè)的LS-DYNA應(yīng)用功能、技巧、常見問題進(jìn)行分享,包括連續(xù)沖擊、沖擊后進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)以及損傷疊加、Tie接觸、多case、使用擠壓力作為終止...