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大會(huì)邀約 摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)
活動(dòng)介紹為進(jìn)一步推動(dòng)光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺(tái)、仿真設(shè)計(jì)、封測(cè)技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)...
2023-07-31
結(jié)構(gòu)仿真 | Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
Ansys Mechanical每年都會(huì)持續(xù)發(fā)布新功能，拓展結(jié)構(gòu)分析的邊界，憑借人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）在資源預(yù)測(cè)、形貌優(yōu)化等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，該新版本軟...
2023-07-25
活動(dòng) | 采用 Ansys 設(shè)計(jì)優(yōu)化光子集成器件與電路
1內(nèi)容簡(jiǎn)介光子器件設(shè)計(jì)師將在本次會(huì)議中學(xué)習(xí)如何使用 Ansys Lumerical Multiphysics和 optiSLang 設(shè)計(jì)有源光子組件。我們將展示...
2023-07-25
活動(dòng) | Ansys Zemax 生物醫(yī)療應(yīng)用解決方案
1內(nèi)容簡(jiǎn)介本次會(huì)議主要介紹Ansys Zemax在生物醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用，包含人工晶狀體透鏡設(shè)計(jì)、內(nèi)窺鏡設(shè)計(jì)以及血糖血氧健康檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的解決方案。各應(yīng)用領(lǐng)域中，將...
2023-07-20
2023R2 | Speos 新功能介紹
Speos 2023R2 新功能集中在優(yōu)化、交互設(shè)計(jì)、圖形處理器的更新，Speos將提供嵌入界面的優(yōu)化工具，簡(jiǎn)化Speos和optiSLang的聯(lián)合優(yōu)化，交互式...
2023-07-17
活動(dòng) | Ansys 多物理場(chǎng)解決方案在電源管理芯片的應(yīng)用
1內(nèi)容簡(jiǎn)介T(mén)otem作為一款針對(duì)Analog & Mixed Signal設(shè)計(jì)的Power Noise 和 Reliability Sign-off 平臺(tái)，除了...
2023-07-17