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大會邀約摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強大會

發(fā)布日期：

2023-07-31

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大會邀約摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強大會

活動介紹

為進一步推動光電子與交叉領域的技術交流、產業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng)，展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設計、封測技術及其在光通信、數據中心、高性能計算、多維存儲與顯示、無人駕駛、傳感與成像等領域的應用，中國光學工程學會將聯(lián)合業(yè)內優(yōu)勢單位，于2023年8月12-17日在廈門舉辦“第四屆光電子集成芯片立強大會”。

摩爾芯創(chuàng)作為一家非常具有潛力的新興軟件公司，專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導體等行業(yè)企業(yè)提供從光學、光電子學、電磁場、結構、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應用解決方案和咨詢服務。

作為Ansys的正式授權代理商，摩爾芯創(chuàng)將在此次大會上帶來我司在光電子應用方面專業(yè)的方案和產品，歡迎大家一起共同深入探討光電子集成芯片技術、發(fā)展戰(zhàn)略，促進各方交流合作。

本次會議規(guī)模預計一千人，設有15個專題分會，力邀200余位學術界、工業(yè)界領軍專家出席，開展廣泛的交流探討，為與會者提供新的技術思路和前沿信息，向企業(yè)、科研人員、老師學生提供專業(yè)級學習機會。摩爾芯創(chuàng)希望在這個多元、開放、創(chuàng)新的技術平臺，為促進光電子集成芯片技術創(chuàng)新及其產業(yè)應用的合作共贏貢獻一份力量。

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