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大會邀約 摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強大會

發(fā)布日期:
2023-07-31

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大會邀約  摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強大會



活動介紹


為進一步推動光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng),展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺、仿真設(shè)計、封測技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計算、多維存儲與顯示、無人駕駛、傳感與成像等領(lǐng)域的應(yīng)用,中國光學工程學會將聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位,于2023年8月12-17日在廈門舉辦“第四屆光電子集成芯片立強大會”。


摩爾芯創(chuàng)作為一家非常具有潛力的新興軟件公司,專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導體等行業(yè)企業(yè)提供從光學、光電子學、電磁場、結(jié)構(gòu)、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應(yīng)用解決方案和咨詢服務(wù)。
作為Ansys的正式授權(quán)代理商,摩爾芯創(chuàng)將在此次大會上帶來我司在光電子應(yīng)用方面專業(yè)的方案和產(chǎn)品,歡迎大家一起共同深入探討光電子集成芯片技術(shù)、發(fā)展戰(zhàn)略,促進各方交流合作。
本次會議規(guī)模預計一千人,設(shè)有15個專題分會,力邀200余位學術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專家出席,開展廣泛的交流探討,為與會者提供新的技術(shù)思路和前沿信息,向企業(yè)、科研人員、老師學生提供專業(yè)級學習機會。摩爾芯創(chuàng)希望在這個多元、開放、創(chuàng)新的技術(shù)平臺,為促進光電子集成芯片技術(shù)創(chuàng)新及其產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的合作共贏貢獻一份力量。

產(chǎn)品分享

大會邀約  摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強大會



1、 專業(yè)光子學仿真工具:Ansys Lumerical;

2、 專業(yè)光學設(shè)計軟件包:Ansys Zemax;

3、 專業(yè)用于光學設(shè)計、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應(yīng)用的光學仿真軟件:Ansys Speos;

4、 Ansys EBU(HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell/ Icepak/Sherlock等)電子設(shè)計解決方案;

5、 Ansys MBU(Mechanical/LS-DYNA等)結(jié)構(gòu)仿真解決方案;

6、 Ansys FBU(Fluent/CFX等)流體仿真解決方案;


大會邀約  摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強大會




時間地點

時間:2023年8月12日-17日

地點:廈門-北海灣惠龍萬達嘉華酒店

   (福建省廈門市集美區(qū)集源路210號)

聯(lián)系我們

電話:0755-86543801

手機:15521163312 (微信同號)

郵箱:sales@mooreda.com.cn

官網(wǎng):rfteuxon.cn

地址:深圳市南山區(qū)粵海街道科技園社區(qū)

   科豐路2號特發(fā)信息港大廈B棟1506




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