2023年8月12中國光學(xué)工程學(xué)會聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位，在廈門舉辦的“第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會”圓滿結(jié)束。在為期三天的大會里，舉辦了15個專題分會，應(yīng)邀參與的200余位學(xué)術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專家在會議上開展了廣泛熱烈的交流探討，為與會者提供了新的技術(shù)思路和前沿信息，也向企業(yè)、科研人員、老師學(xué)生提供了專業(yè)級學(xué)習(xí)機(jī)會。深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司作為一家專注工程仿真解決方案的公司，也應(yīng)邀參加了本次大會。在大會的展覽中，我司的同事在現(xiàn)場為觀眾們講解我司帶來的光學(xué)、硅光、電子半導(dǎo)體等方面的工具產(chǎn)品，提供專業(yè)的產(chǎn)品介紹和技術(shù)講解，分享我司在光學(xué)和高科技半導(dǎo)體等應(yīng)用方面的解決方案和案例經(jīng)驗。摩爾芯創(chuàng)總經(jīng)理在為客戶講解我司的產(chǎn)品
產(chǎn)品吸引了眾多觀眾前來交流，我們現(xiàn)場的同事們熱情地為客戶進(jìn)行講解，客戶對我司帶來的產(chǎn)品和方案非常感興趣，表示期待后續(xù)能與我司開展業(yè)務(wù)上的深入合作。
在大會上，摩爾芯創(chuàng)展示了：
(1) 專業(yè)光子學(xué)仿真工具：Ansys Lumerical
(2) 專業(yè)光學(xué)設(shè)計軟件包：Ansys Zemax
(3) 專業(yè)用于光學(xué)設(shè)計、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應(yīng)用的光學(xué)仿真軟件：Ansys Speos
(4) Ansys EBU (HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell/ Icepak/Sherlock等)電子設(shè)計解決方案
(5) Ansys MBU（Mechanical/LS-DYNA等）結(jié)構(gòu)仿真解決方案
(6) Ansys FBU（Fluent/CFX等）流體仿真解決方案
大會還舉行了光電子集成芯片培訓(xùn)，中國光學(xué)工程學(xué)會邀請了國內(nèi)知名專家授課，內(nèi)容涉及理論講解、上機(jī)實操等環(huán)節(jié)。培訓(xùn)活動針對不同基礎(chǔ)的學(xué)員進(jìn)行分班教學(xué)，開設(shè)了“初階班”、“Lumerical軟件實操培訓(xùn)班”、“光模塊設(shè)計實踐班”。作為業(yè)內(nèi)專業(yè)水平較高的光學(xué)仿真解決方案供應(yīng)商，摩爾芯創(chuàng)也為此次培訓(xùn)貢獻(xiàn)了一份力量，為參與培訓(xùn)的學(xué)員們講解在研發(fā)、設(shè)計、管理等過程中會使用的光電學(xué)相關(guān)軟件工具，幫助學(xué)員們加快研發(fā)速度，縮短產(chǎn)品周期，提高產(chǎn)品可靠性，更快的推動項目的落地與實施。摩爾芯創(chuàng)的光學(xué)應(yīng)用工程師在培訓(xùn)中講解的課程包括：
FDTD介紹
Y Branch 器件的仿真設(shè)計與實操
MODE（三種求解器介紹）
Spot size converter 器件的仿真設(shè)計
Photonic Inverse Design光子性能逆向設(shè)計
Y Branch 逆向仿真設(shè)計與實操
CHARGE (electronic) 介紹（功能介紹及案例）
HEAT (thermal) 介紹（功能及案例）
INTERCONNECT 介紹（功能及案例）
光模塊設(shè)計實踐班——Lumerical軟件
器件仿真軟件介紹
無源器件仿真設(shè)計
有源器件及光子集成電路仿真設(shè)計
課程過程中，學(xué)員們認(rèn)真學(xué)習(xí)，汲取知識與技術(shù)，在討論階段中也進(jìn)行了深入的技術(shù)探討，深化了青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設(shè)計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解，提高其科研水平和專業(yè)技能。摩爾芯創(chuàng)也因能夠為這一份事業(yè)做出自己的一份力量而感到十分榮幸，希望未來摩爾芯創(chuàng)也能夠繼續(xù)在行業(yè)內(nèi)繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。
